阿里平头哥正研发专用SoC芯片 推动下一代云计算技术升级

消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。据了解，专用SoC芯片可以提高服务器的网络和存储性能，可以更好地解决云计算的性能损耗难题。

7月25日，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布玄铁910(XuanTie910)，称玄铁910目前业界性能最强的一款RISC-V处理器。玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

在性能方面，玄铁910支持16核，单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。

平头哥半导体有限公司是阿里去年成立的一家芯片自研开发的全资子公司，构建以AliNPU智能芯片和嵌入式芯片为核心的芯片战略。

【凡本网注明来源非中国IDC圈的作品，均转载自其它媒体，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。】