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英特尔正式宣布Cooper Lake至强,最高56核的LGA封装

英特尔正式宣布Cooper Lake至强,最高56核的LGA封装

Cooper Lake是英特尔至强平台最后一代14nm产品,之后就要进入预计将于2020年发布的10nm Ice Lake。英特尔确认Cooper Lake的插槽将与Ice Lake兼容,所以根据之前的消息Cooper Lake应该是LGA4189接口。

除此之外Cooper Lake还将成为首次加入英特尔自家深度学习功能(英特尔DL Boost)的x86处理器,它支持新的bfloat16指令,允许机器机器用16位来表示信息,而不是标准的32位数字格式,在现实中这意味着机器可以更快地转换信息。

英特尔正式宣布Cooper Lake至强,最高56核的LGA封装

还有就是Cascade Lake里的9200系列采用的是“胶水多核”,比如56核的至强铂金9282就是在一块基板上封装两个28核心的Die,而Cooper Lake的56核心产品也是采用相同的设计,仅仅是封装方式变为LGA封装。

英特尔声称,Cascade Lake系列的56核至强已经被很多公司所采购,而Cooper Lake的56核心将采用LGA封装具有更加灵活的配置特性,所以Cooper Lake的应用应该会更广泛。

本文素材来自互联网

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