小米新机现身工信部：疑似首发联发科G90芯片机型

联发科技Helio G90T由2个ARM Cortex-A76和6个Cortex-A55组成，GPU方面搭载了ARM Mali-G76 MC4，主频高达800MHz，并且内置双核APU，结合CPU和GPU，可提供1TMACs 的AI算力，并且支持10GB LPDDR4x内存，频率最高可达2133MHz，可为手机带来强劲性能，安兔兔跑分超22万分。

特别是红米卢伟冰受邀莅临发布会现场，并宣布：“Redmi品牌将会在全球范围内首发G90芯片，大家很快就可以感受到Helio G90系列芯片的强悍游戏性能及体验！”

随后在7月28日晚，小米产品总监王腾在与米粉互动时表示“8月看卢总”，暗示红米将在8月举办新品发布会。而卢伟冰则再次强调，新品一定不会让大家失望，所有期待不负等待。

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