台积电7nm工艺比Intel还先进 为什么不自己做芯片？

尽管技术指标上Intel的10nm工艺不输其他家的7nm工艺，但是时间上台积电确实领先了，几乎通吃了目前所有7nm芯片订单，这也是优势。

此外，台积电CFO何丽梅透露，苹果公司有望在2020年推出基于台积电5nm工艺的A系列处理器。得益于5G智能手机的需求刺激，台积电会在2020年上半年如期量产5nm。

既然台积电手握如此先进的处理器制造工艺，为什么不自己做芯片卖给其他公司呢?台积电确实有自己的芯片设计团队，前不久还推出了自研的7nm ARM处理器This，采用7nm工艺，4.4×6.2mm（27.28 mm²），CoWos（晶圆基底封装），双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。

This的标称最高主频为4GHz，实测最高居然达到了4.2GHz（1.375V）。同时，台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术，信号数据速率8 GT/s。

但是台积电并不会真正生产自己研发的芯片，不会进入市场跟其他厂商抢生意。在网上经常能看到“台积电自己不造芯片太可惜了”之类的讨论，但这些讨论是完全不了解台积电为何在代工市场立足的。

创始人张忠谋曾经谈过台积电的成功秘诀，其中一条就是信任，它可以反映在很多方面，最重要的一点就是客户可以放心把自己最先进的芯片交给台积电而不用担心台积电偷师或者自己造芯片跟他们抢市场。

在日前的财报会上，台积电也再次重申了这一声明，那就是他们依然是晶圆代工厂，没有计划发布自己的产品，也不会跟客户抢市场。

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