Roland Quandt透露,高通可穿戴芯片可能会被命名为Snapdragon Wear 2700,它由四颗Cortex A53核心组成,提供64位支持,CPU时钟频率预计为2.0GHz,工艺制程为12nm。
此外,该芯片还支持蓝牙5.0、eMMC 5.1。报道称高通公司有可能将骁龙429的所有功能都整合到可穿戴芯片中。
Roland Quandt透露,目前高通可穿戴芯片仍然是非常早期的产品,可能要等到明年才会正式亮相。因此有关这颗芯片的细节还有待揭晓,我们拭目以待。
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