现代芯片设计和生产是极为复杂的过程,往往涉及几千个步骤,需要花费数月时间,而芯片的最终良品率取决于整体设计、性能和功耗需求等,因此要想提高芯片生产的成功率,需要对各种因素进行细致的分析。
根据路线图,三星工艺近期有14nm、10nm、7nm、3nm三个重要节点,其中14nm会演化出11nm,10nm会演化出8nm,7nm则会演化出6nm、5nm、4nm。
而每种工艺往往又会根据性能、功耗的不同而分为多个版本,比如14nm分成了14LPE、14LPP、14LPC、14LPU,3nm则分成3GAE、3GAP,预计会采用全新的材料。
目前,三星已经完成5nm工艺的设计工作,正在加速推进投入量产,4nm则将在今年下半年完成开发,新思的新平台将在其中发挥巨大作用。
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