Intel 300系芯片组不再是“中国制造” 转向越南生产

核心的晶圆制造主要是在美国本土、爱尔兰及以色列，封测工厂主要在亚洲，包括中国的成都、越南胡志明及马来西亚槟城等，此前还有哥斯达黎加及中国大连的封装厂，不过前者已经关闭，后者已经转向3D NAND闪存生产了。

Intel这次变更300系列芯片组的封装工厂主要涉及Q370、C246、HM370、QM370、CM246及H310这几款。转移封测厂对性能、规格没有变化，影响的主要是标签上的产地信息，以前是“中国制造”，以后是“越南制造”。

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