这套散热方案显然更适合服务器等专业应用(题图 via AnandTech)
迪兰展出的是为 Xilinx 高端 FPGA 模块打造的一套风冷方案,卡片主体被延伸到了另一侧的气流室,由两个风量 250+ 立方英尺 / 分钟(CFM)的高静压风扇提供动力。
这套方案适用于单 PCIe 卡槽的产品,通过分体式的管道,两个风扇可以将空气汇聚吹响散热片。这么做可以最大限度地减少散热片的数量,但不难想象系统运作时的风噪会有些惊人。
作为一套专为服务器设计的方案,其整体显得有些笨重。在本例中,迪兰演示了用于 SmartNIC 或机器学习的 2×100 GbE 产品设计,但该方案显然可适用于数百瓦 TDP 的 GPU 。
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