A13 芯片将出现在下一代 iPhone 中,包括 5.8 寸 iPhone 11、6.5 寸 iPhone 11 Max 以及第二代 6.1 寸 iPhone XR。A 系列芯片的性能一直很强大,去年的 A12 芯片跑分可以轻松超过 Android 旗舰设备。
有传言称苹果正在为 Mac 开发 ARM 架构芯片,取代 Intel 芯片。只是不清楚 ARM Mac 何时发布。除了 A13 芯片外,彭博社还提到,iPhone 11 的代号为 D43,新一代 iPhone XR 的代号为 N104。iPhone 11 会采用后置三摄设计,增加一颗超广角镜头。
本文素材来自互联网