(题图 via AnandTech)
对于需要在极端温度范围(-40℃ 到 +85℃)下使用高可靠性、顶级容量的内存模组的客户来说,SMART Modular 还为其采用了独特的 PCB 底部填充和保形图层,以防空气的冲击 / 振动 / 湿气 / 化学品的刺激。
SMART Modular 表示,该系列产品主打工业、军事、运输、公共安全等领域的人士使用(比如搭配坚固耐用的平板电脑),或者那些需要在极端环境中使用大容量内存的较小机器内部。
最后,SMART Modular 将于 5 月 6~8 日、在马里兰州的盖洛德国家会议中心举办的 2019 海空博览会(Sea-Air-Space Exposition 2019)上,展示这款 Smart Rugged 32GB SO-DIMM 产品。
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