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在半导体工艺上，台积电去年量产了7nm工艺（N7+），今年是量产第二代7nm工艺（N7+），而且会用上EUV光刻工艺，2020年则会转向5nm节点，目前已经开始在Fab 18工厂上进行了风险试产，2020年第二季度正式商业化量产。
明年的5nm工艺是第一代5nm，之后还会有升级版的5nm Plus（5nm+）工艺，预计在2020年第一季度风险试产，2021年正式量产。
对于5nm Plus工艺，台积电还没有公布该工艺具体的优势，但官方表示5nm Plus工艺不论在性能上还是在能效上都有优势，毕竟5nm工艺是7nm制程之后另一个重大高性能节点，会是长期存在的制程工艺。
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