邮件中,Intel官员Messay Amerga和Abhay Joshi表示,Thyagarajan在2018款iPhone的基带芯片上扮演了关键角色,同时他还是XMM8160 5G基带项目的高级主管。
XMM8160基带本来很有望成为首款5G iPhone的首选芯片方案,但随着Intel退出5G手机基带市场,事实上宣告流产。
本周,华尔街的一篇报道称,苹果甚至曾考虑花费几十亿美元收购Intel基带部门,但最终谈判破裂。现在,Thyagarajan的离开让一些分析人士认为,核心人物的离开加速了Intel对5G基带的悲观情绪,并让高通趁虚而入。
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