小米新机即将在印度亮相：或搭载高通骁龙730

Igyaan猜测这款即将发布的小米新机可能会搭载高通骁龙730移动平台，该平台基于8nm LPP工艺制程打造，采用两颗大核+六颗小核设计，具体由2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）组成，CPU时钟频率分别是2.2GHz和1.8GHz，GPU为Adreno 618。

另外，报道称小米骁龙730新机可能是红米Redmi系列产品，该机将后置三摄像头：4800万+800万+1300万像素，同时保留了3.5mm耳机孔。

目前官方尚未公布该机的发布时间，我们会持续关注。

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