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据称，两款新款 iPad Pro 将在 2019 年四季度 ~ 2010 年一季度期间进入量产，并且首次配备高单价的 LCP 软板。
郭认为，两款全新 iPad Pro 在外观尺寸上与既有 11 英寸和 12.9 英寸 iPad Pro 机型相同，发生变化的内部结构。新设备将首次采用 LCP（液晶聚合物）软板用于连接天线与主板，以降低信号耗损并改善联网效能。郭的预测理由是，iPad Pro 产品定位为生产力工具或是娱乐平台，在某些情境下对联网要求甚至高于 iPhone，故采用 LCP 软板有利于改善使用者体验。
最后郭明錤还对 5G 版本的 iPad Pro 进行了展望，认为 2021 年后推出的 iPad Pro 将会配备 5G 基频芯片与 LCP 软板，联网效能将会显著改善，有利于提供创新使用体验，或应用于 AR 增强现实领域。
▲ iPhone X 的 3D 感测模块 LCP 软板，图片来自 iFixit 网站
据业界资料显示，苹果从 iPhone X 开始使用 LCP（液晶聚合物）天线，可在提高天线的高频高速性能的前提下缩小空间占用。其中 LCP 天线就是在 LCP 软板的基础上加工得到的天线模组。其单价也较传统 PI （聚酰亚胺）天线高 20 倍之多。iPhone X 首次大规模采用 LCP 软板也被业界解读为苹果为 5G 提前布局的佐证。
iPhone X 所采用的是来自村田制作所（Murata）的名为 MetroCirc 的 LCP 软板。其中用在 iPhone X 的 TrueDepth 原深感摄像头系统中的 LCP 软板拥有多达 12 层的多层结构。郭预测新款 iPad Pro 中所采用的 LCP 软板可能为 8 层或者更多，由于空间关系，iPad Pro 中的软板面积将会较 iPhone 更大，因此单价也会更高，而供应商同为村田制作所。
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