苹果高通宣布全面和解 5G版iPhone明年或有戏

按照苹果官方的消息，两家公司达成了一项自2019年4月1日起生效、为期6年的许可协议，其中还包含延长两年期的选择权以及一项多年期芯片组供应协议。换句话说，这也为苹果未来的iPhone等产品选用高通公司的5G方案排除了障碍。

因之前与高通的各种纠纷以及英特尔芯片的各种不给力，分析人士纷纷指出苹果今年秋季推出的新款iPhone将不支持5G网络。此番尽管苹果与高通达成和解，但按照往年苹果iPhone的更新节奏来看，距离2019款iPhone的推出仅剩下5个月左右时间，从产品研发周期来看似乎很难临时再加入5G功能。不过不排除苹果会在秋季官宣5G版iPhone的进程，乐观估计最快也要在明年上半年5G版iPhone才有戏。

今年计划商用上市的首批5G智能手机中，大部分都会搭载高通的5G解决方案，配备骁龙X50调制解调器。而在今年2月底的西班牙移动世界大会（MWC）期间，高通已正式发布第二代5G基带芯片X55，其采用7纳米工艺制程，提供性能和续航更佳的指标，包括可实现高达7Gbps下行、3Gbps上行速率。按照计划，搭载骁龙X55 Modem的5G手机，会在2019年底开始上市，至于5G版iPhone是否会采用同款款芯片，现阶段仍有许多不确定性。

值得一提的是刚刚在上周（美国时间4月12日），美国总统特朗普和联邦通信委员会（FCC）在白宫宣布数项加速5G在美国部署的计划，特朗普强调美国要成为5G的领导者，且“不能允许其他国家在这个未来影响深远的行业里超越美国”。此举在某种意义上被指是向苹果和高通达成和解的关键政策施压，有分析指出基于所谓安全和国家保护等方面的考虑，美国方面也不希望苹果投入华为5G芯片的怀抱。

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