又换插槽!Intel新一代处理器AlderLake-S被曝多出500个针脚
另外封装面积也会增大,可能会藉此机会更换核心封装方式对抗AMD锐龙多核心。 Intel现在的状态可以说是“负重前行”,在大环境并不算景气的情况下还要寻求突破夺回市场,感觉就像看见了几年前锐龙刚起步的AMD。 本文素材来自互联网
另外封装面积也会增大,可能会藉此机会更换核心封装方式对抗AMD锐龙多核心。 Intel现在的状态可以说是“负重前行”,在大环境并不算景气的情况下还要寻求突破夺回市场,感觉就像看见了几年前锐龙刚起步的AMD。 本文素材来自互联网
ICLR,又称国际表征学习大会( International Conference on Learning Representations),是深度学习领域的顶级会议。今年受疫情影响,第一次以线上形式召开。 Yoshua Bengio是人工...
目前,搭载英特尔酷睿m3-8100Y的Surface Go 2已经通过能源之星认证,同时另据消息称,Surface Go 2将配备8GB内存和256GB SSD存储空间。 另一方面,搭载Intel Pentium Gold 4425Y处理器...
其中技嘉的最为特殊,因为它不但全线唯一支持PCIe 4.0,还确认Z490主板将会支持未来的第11代酷睿也就是传说中的“Rocket Lake-S”。 首先在技嘉Z490主板的一份宣传材料中,赫然出现了“支持10代和未来代际Intel酷睿处...
但凡是总有例外,“妖板之王”华擎发明了一种名为“基础频率加速”(Base Frequency Boost/BFB)的技术,可以在这里H470、B460这样的主板对非K后缀的处理器进行超频。 那华擎是怎么做到的呢? 我们知道,Intel处理器...
《商业化产品“七步设计法”》是一个实践方法论,将用一个文章系列连载(七篇),这个方法论试图提炼出从0到1设计商业化产品的通用思路,重点介绍宏观设计逻辑,即具备普适性的全链路商业化产品设计流程,而不倾向于介绍某款单品类产品的设计细节。但也会...
今天,Intel方面晒出了这款“baap of all(天父级)”的GPU芯片,也就是已经流片成形。以5号电池为参照物,芯片封装面积约在3696mm2,有效芯片面积约2343mm2。 什么概念? 以最新发布的10代酷睿i9-10900K为例...
规格上,XMG Ultra 17的CPU起步i5-10600K,最高可选i9-10900K(10核20线程,它被Intel称为最强游戏处理器),TDP均为125W;显卡有RTX 2070,RTX 2070 Super或RTX 2080 Su...
这台机笔记本来自大名鼎鼎的蓝天(Clevo),将台式机处理器放入笔记本也是屡试不爽的招数了,并再次确认其规格为8核心16线程,主频3.5GHz(不支持睿频加速),搭配RTX 2080显卡、金士顿16GB DDR4-3200通道内存、Sabr...
半导体工艺在7nm及以上的时候,不用EUV光刻机也能制造,就是成本有点高。目前对EUV光刻机有需求的厂商就三个——Intel、台积电、三星,其中后两家的EUV工艺已经量产,Intel的要到2021年7nm工艺上才会用到EUV光刻机。 那这三...