AMD Ryzen 6000 APU将整合6纳米Zen 3+内核和12个RDNA 2计算单元
根据新的细节,AMD的下一代Rembrandt Ryzen APU将基于Zen 3+和RDNA 2 GPU核心。但这些不是普通的Zen 3 / RDNA 2内核,路线图还提到,这些芯片将基于6纳米工艺节点。预计AMD将保留台积电作为其选择的...
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影驰的GeForce RTX 3080 LHR和GeForce RTX 3070 LHR显卡采用公版设计,除了基础的GPU SKU已经更新为GA102-202(LHR)的RTX 3080和GA104-302(LHR)的GeForce RTX...
它现在在Google Play控制台有自己的页面,包含一张基本上无法说明什么问题的渲染图,以及TB-X607Z的型号。 该列表还提到了这款平板内置高通SM6350芯片组,即骁龙690 5G – 8纳米芯片组,有六个Kryo 56...
(来自:DFI 官网) 据悉,DFI 创新地将 CS551 单板机的尺寸,从 195×170 毫米的 Mini-ITX 规格、缩减到了 146×102 毫米的 3.5 英寸级别。 在维持高性能的同时,还节省了大量的空间占用。无论是图像分析,...
由 Igor's Lab 分享的框图可知,英特尔最初计划为其高端 Tiger Lake-H 芯片(定于下周推出)搭配 Xe-HPG DG2 GPU 。但受多方因素的影响,此事还是被推迟到了 2021 下半年发布的 12 代 Alde...
Igor's Lab今天泄露了Intel DG2独立显卡的系统结构图、板卡设计图,亮点多多。 这张移动平台的系统结构图据说有一段时间了,不能保证完全准确,确实也透露着一丝诡异,比如说DG2显卡和Tiger Lake-H处理器之间的通...
从IBM的表述意味着: 手机的电池寿命延长三倍,用户只充电一次可以用四天; 为碳中和做出贡献; 互联网体验更好; 赋能自动驾驶,缩短响应时间… … IBM的2nm芯片制程可不好生产 台积电的5nm芯片每平方毫米约有1...
(来自:iBASE) TechPowerUp 指出,IB953 预留了兼容 5G 模块的 M.2 3052 插槽,并且可选英特尔 11 代酷睿(Core)或赛扬(Celeron)处理器。 该处理器基于 10nm SuperFin 工艺,IP...
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(来自:LRZ) 除了 CPU / GPU,LRZ 还为新一代超算配备了来自英特尔的傲腾持久性内存(Optane Persistent Memory),以处理超算产生的大量数据。 目前 LRZ 的 SuperMUG-NG 超算也将通过扩展,...