标签：AMD

2019-05-28xiaoxiami阅读(637)赞(0)

这颗16核心的处理器依然是一颗工程样品，目前还未确定最终命名。 据报导16核的Ryzen 9 CPU超频后运行频率在4.1到4.25 GHz之间，并且这是在水冷散热器以及高电压下实现的，电压高达1.4至1.57V，不过对于早期的ES产品来说...

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群联电子透露，2018年第三季度开始就与AMD共同探讨PCIe 4.0生态圈，并合作投入大量资源，研发了首款支持PCIe 4.0 x4规格的主控芯片“PS5016-E16”。 它采用28nm工艺制造，支持最新的96层3D TLC/QLC闪存...

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日前，AMD总裁暨CEO苏姿丰在台北国际电脑展接受日经新闻访问时表示，目前没有计划授权新技术给中国合资企业。在美中贸易战升温之际，AMD首度表明，与中国的合作关系目前仅止于第一代技术。 苏姿丰指出，AMD几年前和中国天津海光成立合资公司，当...

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从2006年代号Merom的65nm工艺酷睿2 Duo开始，Intel制造工艺一直坚持两三年升级一代的稳定步伐，但是在10nm上遭遇了一些挫折，如今距离2014年的第一代14nm、第五代酷睿Broadwell已经有五年之久。 10nm Ic...

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EliteBook x360 1040 G4 两款机型均可选配支持千兆速率的 4G LTE 模块，并且支持 Wi-Fi 6 无线传输标准。 惠普宣称 1030 G4 是目前市面上体型最小、重量最轻的商务变形本，而 1040 G6 则是拥有最...

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医疗、金融、工业、交通、零售，目之所及，无不在经历智慧化的变革。而在众多产业转型、商业升级的故事背后，是人工智能计算的驱动力量。作为人工智能计算领导者的浪潮，在4月16日举行了IPF2019浪潮云数据中心合作伙伴大会，以”智慧凝...

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MP600的惊人性能源于PCIe 4.0大幅增加带宽，这一功能将首次作为AMD X570芯片组和第三代AMD Ryzen桌面处理器的一部分提供给客户。 MP600的NVMe接口和高密度3D TLC NAND可轻松安装到PCIe 4.0 x4...

2019-05-28zhaods阅读(1291)赞(0)

AMD的X570芯片组是新一代平台，最大的特色就是支持了PCIe 4.0，这是消费级平台首次支持新一代总线技术，速率从目前的8GT/s提升到了16GT/s，PCIe x16带宽翻倍到32GB/s左右。 根据AMD及华硕的信息，X570芯片组...

2019-05-28xiaoxiami阅读(690)赞(0)

外形方面，微星 MPG X570 Gaming Plus 主板采用了传统的红黑配色，芯片组、M.2 插槽、CPU 供电模块均覆盖了硕大的散热片。 主板右上角是四条 DDR4 内存插槽，CPU 供电部分为 8+4 pin 的设计。主板下半部分...

2019-05-28zhaods阅读(615)赞(0)

首先，Forrest Norrod确认认了基于Zen 4的EPYC处理器名称，该处理器遵循意大利命名模式，代号热那亚。Forrest Norrod还表示Zen 5产品命名也遵循这种模式。Forrest Norrod表示，代号米兰的EPYC处...