65nm与28nm合体 Leti造出3D堆栈的96核芯片 最高可达512核
小芯片设计不是AMD发明的,但AMD是最早将其大规模量产的,在X86处理器上还是独一份。根据他们的信息,这种设计使得64核、48核处理器制造成本降低了一半。 AMD之外还有其他公司也会推进这种小芯片设计,而且要比AMD的水平更高,会用上3D...
小芯片设计不是AMD发明的,但AMD是最早将其大规模量产的,在X86处理器上还是独一份。根据他们的信息,这种设计使得64核、48核处理器制造成本降低了一半。 AMD之外还有其他公司也会推进这种小芯片设计,而且要比AMD的水平更高,会用上3D...
对台积电来说,当然这次被三星抢先肯定会丢一点面子,不过台积电在5nm工艺上依然有足够的底气。 首先,高通的5nm芯片还不确定是否由三星独家代工,这几年来高通在台积电、三星之间是左右逢源,7nm的骁龙865给台积电代工,7nm EUV工艺的骁...
目前来看,该芯为麒麟820的可能性相对比较大。 据此前媒体报道,麒麟820芯片可能采用Cortex A76架构,关于具体工艺也没有确切消息。有消息称麒麟820可能会采用台积电6nm工艺,业内人士称麒麟820最快可能会在今年5月或者6月份量产...
这份科普里的CPU制造流程到现在也不过时,不同的是当年不过是45nmg工艺,如今变成了14nm、10nm而已,技术有升级,但大部分内容都是一样的。 不过要说明一点,虽然各个科普都习惯从沙子开始介绍CPU制造,实际上CPU制造用的最初原料也不...
X60芯片是高通的第三代5G芯片,也是全球第一块5纳米制程的5G芯片,并加入了全新的载波聚合技术,相比起上一代X55,带来更快的速度、以及更好的功耗控制。此外,X60采用的全新载波聚合技术,能灵活支持5G与4G的复杂又混乱的大量频谱,希望藉...
考虑到骁龙X60基带要到2021年才能真正出货,首款上市的5nm芯片不出意外还是华为的麒麟1020及苹果的A14,台积电在进度上依然有优势。 目前还不能确定是三星独家代工还是三星、台积电分别代工一部分,但是三星这一次在5nm节点上总算抢先了...
今天,高通今天正式发布了第三代5G独立基带“骁龙X60”和射频系统,5G网络性能进一步强化而到了全新水平。 4G到成熟5G的演进并非一蹴而就,而是一个阶段性的过程,全球不同地区也存在较大差距。2019年,大量国家和地区正式开始部署5G,20...
骁龙X60搭配高通最新的毫米波天线模组的系统可以达到最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度,可以让5G无线网络提供光纤般的网络速度和低时延服务。与上一代骁龙X55对比,独立组网模式下骁龙X60的6GHz以下频段的载波聚合能够实现...
(题图 via 91Mobiles) 当前台积电已接下包括来自苹果、高通等在内的一批全球领先企业的巨量芯片代工订单,一份相关报告指出: 由于苹果等供应商对手机(尤其是 5G 手机)的需求增加,台积电预计 2020 年的计划资本支出为 150...
站在2020年开春,我们复盘一下小米造芯这五年,看他们未来将走向何方。 一鸣惊人,澎湃芯片没有“然后”? 2014年10月16日,小米和联芯合力静悄悄地开了一家全资子公司,叫松果电子;2015年7月6日,完成芯片硬件设计,第一次流片,9月芯...