
荣耀50系列核心参数曝光:首发高通骁龙7系全新5G SoC
从产品代号来看,SM7325极有可能为SM7350的降频版(即为骁龙775)。 消息指出,骁龙775G代号为“Cedros”,采用5nm工艺打造,内置Kryo 6xx 系列CPU核心。 同时,骁龙775G或将支持LPDDR5内存及UFS 3...
从产品代号来看,SM7325极有可能为SM7350的降频版(即为骁龙775)。 消息指出,骁龙775G代号为“Cedros”,采用5nm工艺打造,内置Kryo 6xx 系列CPU核心。 同时,骁龙775G或将支持LPDDR5内存及UFS 3...
Counterpoint认为5G AP / SoC的竞争将进一步加剧,因为高通在晶圆订单方面似乎更加激进,以保持其领先地位。到2025年,全球60%的智能手机AP / SoC将采用5纳米及以下的代工厂节点,这是台积电和三星代工厂扩大产能的主...
那么,相比恒玄科技,中科蓝讯有哪些竞争力?又有什么差异化的市场打法? 芯东西梳理中科蓝讯招股书发现,两家公司有两大不同点。 一方面,不同于恒玄科技采用市面主流的 Arm 芯片架构,中科蓝讯基于 RISC-V 架构研发产品;另一方面,在 TW...
没有车何谈弯道超车? 一般来说,像发布几纳米制造工艺这个事,属于芯片代工行业(或者芯片制造行业)的问题,典型企业比如像英特尔、台积电、三星。IBM发布2nm芯片之后,很多文章将IBM和这些企业做对比,一些人认为IBM发布2nm芯片之后在芯片...
IBM 2nm工艺的基本情况昨天都报道过了,使用了GAA环绕栅极晶体管技术,密度可达3.33亿晶体管/mm2,几乎是台积电5nm的两倍,也比外界预估台积电3nm工艺的2.9晶体管/mm2要高,指甲盖大小的芯片就有500亿晶体管。 不过仔细算...
RDNA3架构的显卡是什么样?现在还不得而知,但极有可能会用上小芯片chiplets涉及,也就是Zen2/Zen3那样的设计,将计算单元与IO单元分离,便于灵活增加计算单元。 根据最新的爆料来看,RDNA3显卡的Navi 31大核心会使用2...
从IBM的表述意味着: 手机的电池寿命延长三倍,用户只充电一次可以用四天; 为碳中和做出贡献; 互联网体验更好; 赋能自动驾驶,缩短响应时间… … IBM的2nm芯片制程可不好生产 台积电的5nm芯片每平方毫米约有1...
2nm晶圆近照 换言之,在150平方毫米也就是指甲盖大小面积内,就能容纳500亿颗晶体管。 同时,IBM表示,在同样的电力消耗下,其性能比当前7nm高出45%,输出同样性能则减少75%的功耗。 实际上,IBM此前也是率先造出7nm(2015...
根据最新曝料,Zen4架构的“Raphael”(拉斐尔)要到2022年9-10月份才会宣布,10-11月份上市,也就是距离Zen3架构的锐龙5000系列足足两年之久。 其中原因不得而知:产能紧张?竞争不足? 另一方面,Intel将在年底推出...
近日,有数码博主曝光了海外大神制作的iPhone 13渲染图,其中显示该机将与iPhone 13 Pro配备同样的小刘海方案,苹果将听筒挪到了屏幕最顶端,为Face ID组件腾出了更多的空间,有效减小了刘海面积。 另外,iPhone 13整...