分析师:苹果可能无法在2020年推出5G版iPhone
他表示,根据他的“实地调查”结果,苹果很可能无法在2020年推出5G版iPhone,因为英特尔届时可能无法“准备好能和5G基带向后兼容的芯片”。他认为,iPhone的地位可能“已处于被取代的位置”。 阿库里还表示,英特尔应该会在未来停止或出...
他表示,根据他的“实地调查”结果,苹果很可能无法在2020年推出5G版iPhone,因为英特尔届时可能无法“准备好能和5G基带向后兼容的芯片”。他认为,iPhone的地位可能“已处于被取代的位置”。 阿库里还表示,英特尔应该会在未来停止或出...
2017年,毕业于德国马克思普朗克生态化学研究所,师从美国科学院院士Ian. T. Baldwin教授的凌之浩回国短暂停留,这一次他对国内基因发展环境有了新的感受。 “欧洲虽然生活安稳悠闲,但相对发展空间有限,国内基因科技领域环...
此前网上曝光的ZenFone 6手机 今天在Geekbench列表中,华硕Zenfone 6的关键硬件信息得以曝光。但今年华硕似乎并没有打算推出“Z”系列手机,而是直接为Zenfone 6配备了旗舰级硬件。 华硕新机曝光 根据曝光的信息显示...
它内部是Intel Wireless AX22260 NIC网络芯片,传输接口支持PCIe 3.0 x1、USB 2.0,同时支持2×2 MU-MIMO多用户多入多出,2.4GHz、5GHz双频段,峰值传输速率为2.4Gbps,并...
疑似采用了COP封装工艺(OPPO Find X采用的时COP封装,是全球首款使用COP封装工艺的安卓手机)。 核心配置上,OPPO Reno标准版搭载高通骁龙710移动平台,后置索尼4800万超强相机,支持VOOC 3.0闪充,配备NFC...
目前关于这颗前置4800万的具体型号暂时还不清楚,后置4800万可能是索尼IMX586(也可能是三星GM1)。 华硕已经宣布将于5月16日在西班牙举办新品发布会,届时ZenFone 6系列手机将正式亮相。 据GSMArena报道,考虑到华硕...
雷军带领下的小米在自研芯片方面又折腾了一把,究竟意欲何为? 保持增长的主动求变 松果电子成立于2014年,作为小米全资子公司,主要从事半导体芯片研发。2017年2月28日,小米发布了自主研发芯片松果“澎湃S1”,此举被业内认为是中国芯片极具...
根据此前曝光的草图,谷歌Pixel 4可能会采用挖孔屏方案,前置双摄像头,背部是经典的“双拼”设计。 核心配置上,历届Pixel系列旗舰都是搭载当年高通最强的旗舰平台,因此Pixel 4将使用高通骁龙855旗舰平台。至于内存,去年Pixel...
目前高通跟苹果正在打官司,而两家如此激烈的争斗难免损失相应的合作机会,当然也带来了公司人员上的一些波动。 本月,苹果和高通公司之间的法律战有望在圣地亚哥开庭时取得进展。一份新文件显示,包括苹果公司CEO蒂姆·库克和高通公司CEO史蒂夫·莫伦...
核心配置上,魅族16s将搭载高通骁龙855旗舰平台,该平台基于7nm工艺制程打造,采用全新的三丛集八核心架构,具体由1×2.84GHz超级大核+3×2.42GHz大核+4×1.8GHz小核组成,GPU为Adreno 640。 拍照表现上,魅...