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标签:高通

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联发科:将首发全球第一个5G SoC处理器

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而5G手机又需要5G芯片,目前高通、华为、三星、Intel、联发科及展讯分别推出各自的5G基带芯片,不过目前5G基带都是外置的,这主要是由于5G基带芯片规模大,暂时不适合集成到处理器中。 今天的联发科股东大会上,有代表提问联发科为什么在5G...

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苹果就收购基带芯片业务与英特尔进行谈判

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在德国,英特尔主要业务由英飞凌无线技术部门原工程师队伍负责。英特尔于 2011 年斥资 14 亿美元收购了英飞凌的无线业务部门,该集团精通苹果硬件的设计,曾在 2007 年至 2010 年为 iPhone 提供基带芯片。 英特尔发言人表示,...

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华为:从专利付费到主动收费 实现专利反制

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主动收取专利费 因使用华为230余项专利,美国电信运营商Verizon被华为要求支付总计超过10亿美元的专利使用费。这则消息来自一位知情人士,相关报道援引该知情人士的话称,华为提到的这些专利涉及到了Verizon的20多家网络设备供应商,其...

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万字长文解读AMD新架构

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今天,AMD更详细地介绍了Zen 2核心,为公司上周在Computex上展示的比上一代产品提高15%的时钟性能提供了理由。 AMD的Zen 2产品组合 目前AMD宣布拥有Zen 2核心的产品包括Ryzen第三代消费级CPU,即Ryzen 3...

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因未与高通续签合同 LG手机面临断供风险

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报道指出,LG电子与高通公司达成的协议将于6月30日结束,如果LG不按照高通的条款续签许可协议和芯片组供应协议,那么LG可能会被高通断供。 BNK Securities分析师表示,如果LG电子未能与高通续签合同,那么很可能无法生产任何手机,...

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iPhone 12曝光:首次使用5nm SoC 领先高通华为

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而传闻即将到来了骁龙985处理器,还将首次使用极紫外光刻(EUV)工艺,更加精准的设计IC布局,进一步提升性能。 据此前报道,计划在明年第一季度开始量产5nm芯片。初步数据显示,较7nm晶体管其晶体管数量将增加1.8倍,性能提升15%。 此...

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