为何缺芯窟窿难补?工艺难、设备贵,市场竞争太残酷
在当地时间5月6日发布的深度报道中,彭博社对芯片制造技术的发展、芯片制造流程、建厂成本,以及芯片制造市场的竞争能力进行了拆解和分析。 制造一个芯片通常要花三个多月的时间,需要巨大的工厂、无尘的车间,在价值数百万美元的机器上用熔化的锡和激光来...
在当地时间5月6日发布的深度报道中,彭博社对芯片制造技术的发展、芯片制造流程、建厂成本,以及芯片制造市场的竞争能力进行了拆解和分析。 制造一个芯片通常要花三个多月的时间,需要巨大的工厂、无尘的车间,在价值数百万美元的机器上用熔化的锡和激光来...
(来自:DFI 官网) 据悉,DFI 创新地将 CS551 单板机的尺寸,从 195×170 毫米的 Mini-ITX 规格、缩减到了 146×102 毫米的 3.5 英寸级别。 在维持高性能的同时,还节省了大量的空间占用。无论是图像分析,...
由 Igor's Lab 分享的框图可知,英特尔最初计划为其高端 Tiger Lake-H 芯片(定于下周推出)搭配 Xe-HPG DG2 GPU 。但受多方因素的影响,此事还是被推迟到了 2021 下半年发布的 12 代 Alde...
从IBM的表述意味着: 手机的电池寿命延长三倍,用户只充电一次可以用四天; 为碳中和做出贡献; 互联网体验更好; 赋能自动驾驶,缩短响应时间… … IBM的2nm芯片制程可不好生产 台积电的5nm芯片每平方毫米约有1...
(来自:iBASE) TechPowerUp 指出,IB953 预留了兼容 5G 模块的 M.2 3052 插槽,并且可选英特尔 11 代酷睿(Core)或赛扬(Celeron)处理器。 该处理器基于 10nm SuperFin 工艺,IP...
(来自:LRZ) 除了 CPU / GPU,LRZ 还为新一代超算配备了来自英特尔的傲腾持久性内存(Optane Persistent Memory),以处理超算产生的大量数据。 目前 LRZ 的 SuperMUG-NG 超算也将通过扩展,...
虽然作为Iris Xe MAX显卡产品化的DG1本质上是一个集成显卡芯片,但DG2却并不相同,它基于第三方代工工艺,是第一款基于Xe HPG(高性能游戏)图形架构的客户端图形产品,据称可容纳512个执行单元或4096个统一着色器–...
据悉,两款主机都提供英特尔和AMD两种版本。其中英特尔版将采用i9-11900K,AMD版则将提供锐龙9 5900X作为选择。Model X预装16GB 4400MHz内存,而Model S则为4000MHz内存(AMD版均为3600MHz...
(来自:Tech Community) 硬件强制堆栈保护功能,借助了 Intel CET 芯片组安全性扩展,来保护应用程序免受常见漏洞利用技术的侵害,比如面向返回的编程(ROP)或面向跳转的编程(JOP)。 攻击者经常利用此类技术,来劫持特...
奔腾Silver J6005包含一个基于 "Tremont"微架构的4核/4线程CPU,一个具有32个执行单元的Gen11 iGPU,以及一个双通道DDR4内存接口。赛扬J5105型号是更加实惠的选择,其时钟速度略低,且...