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标签:芯片

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龙芯官宣12月24日发布新一代处理器架构产品

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如无意外,此次发布的全新架构处理器产品应该是龙芯3A4000处理器,此前有资料显示它依然是28nm工艺,频率从龙芯3A3000的1.5GHz提升到了2.0GHz,架构升级为GS464V,搭配的芯片组也升级到了龙芯7A2000,28nm工艺。...

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vivo公布vivo X30外观细节:搭载3.5mm耳机孔

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至于背面则是竖排四摄设计,其中三摄单独一列,潜望式摄像头位于第二排,整体呈矩形排布。 值得一提的是,vivo X30顶部边框搭载了极为先进的3.5mm耳机孔,对于有耳机的用户相当便利。 核心配置上,vivo X30系列首发Exynos 98...

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Intel EMIB桥接芯片比米粒还小:已用于近100万台设备

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现如今,智能手机、PC电脑、服务器中的大多数芯片,其实都是由多个较小的芯片密封在一个矩形封装中组成的,包括CPU、GPU、内存、I/O等各个模块,如何将不同模块高效地组合在一起、保证彼此顺畅通信,是非常关键的一环。 在封装技术上,Intel...

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詹克团、吴忌寒双双卸任比特大陆子公司职务

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公开资料显示,迪未数视成立于 2014 年 05 月 23 日,经营范围包括网络、计算机软件和电子产品领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;电子产品(不含电子游戏机及零部件)、基础软件的销售;自营和代理货物及技术进出口;集成电路芯...

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三星将为英特尔代工14nm CPU以缓解缺货压力

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据半导体行业消息人士称,英特尔已选择三星作为其第三方代工厂,以提高其14nm芯片的产能,以应对处理器长期短缺的问题。“三星被选为合作伙伴,因为它是可以满足英特尔对14nm生产需求的几个代工厂之一,”该消息人士表示,但没有详细说明生产时间表。...

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中国电信引领5G超级上行3GPP标准制定 预计明年3月完成

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9月,超级上行正式纳入3GPP版本16的立项,明确了标准范围、路标、以及工作计划。11月,明确了中国电信引领5G超级上行3GPP国际标准的制定。 5G超级上行是一种FDD/TDD时频域复用聚合提升上行覆盖和容量的技术。终端以时分复用方式使用...

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