标签：多芯片封装技术

2021-05-28xiaoxiami阅读(780)赞(1)

访问： 天猫6·18 活动主会场 | 天猫6·18手机版 | 预售惊喜福袋 京东6·18“京享红包”25日12点开始领取 最大面额高达18618元 （图自微博 @剧毒术士马文） HXL（@9550pro）在 Twitter 上晒出了这张有关...

2020-07-25zhaods阅读(459)赞(0)

访问： 天翼云年中上云节 云主机1C2G 92元/年 实名注册送8888元大礼包 相比营收创纪录的消息，英特尔正在开发中的7nm工艺已延迟6个月受到了更加广泛的关注。这一宣布意味着，英特尔第一款基于7nm工艺的消费类产品需要到2022年下半...

2019-09-25zhaods阅读(425)赞(0)

对于Tiger Lake处理器，目前可以知道的是它会使用第二代CPU微内核Willow Cove，GPU变化则是最大的，Gen12核显会升级到Xe架构，号称是13年来Intel GPU架构变化最大的一次，性能是目前核显的4倍。 除了CPU、...

2018-11-17xiaoxiami阅读(602)赞(0)

双核Pentium D时代，大家听到胶水多核就一脸鄙夷，不过2018年的今天，不仅是AMD在使用胶水多核技术，去年还在用胶水多核延迟高、性能差等缺点打击AMD EPYC处理器的英特尔今年也推出了胶水多核的48核处理器，未来还会把胶水多核技术...

2018-10-06xiaoxiami阅读(407)赞(0)

据外媒报道，经拆解确认，Spectre Folio采用了极为个性的狭长主板设计，远看就像是一把尺子。原来，Intel与惠普的工程团队合作，采用MCM（multi-chip-module）多芯片封装技术将Amber Lake-Y处理器、PCH...