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标签:台积电

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逐鹿5G芯片 华为三星已对高通形成威胁

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据彭博社9月11日报道,集成了应用处理器和第五代无线调制解调器的系统芯片,与使用两个独立芯片的现有解决方案相比,会显著降低对空间和电量的要求。高通公司在2020年的路线图上有这样的型号,但过去一周,三星宣布计划在2019年底为量产这种系统芯...

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年年打脸年年黑 今年iPhone 11还硬得起来吗?

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苹果iPhone XR大型打脸现场 最近一组数据在数码圈疯传,权威的解释了什么叫“实力打脸”。据IHS Market统计,2019年上半年全球最畅销的手机型号为iPhone XR,总销量为2690万部。回望去年人们对iPhone XR的各种...

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三星明年完成3nm GAA工艺开发 性能大涨35%

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三星在10nm、7nm及5nm节点的进度都会比台积电要晚一些,导致台积电几乎包揽了目前的7nm芯片订单,三星只抢到IBM、NVIDIA及高通部分订单。不过三星已经把目标放在了未来的3nm工艺上,预计2021年量产。 在3nm节点,三星将从F...

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华为三星抢发5G集成芯片,外媒:威胁高通地位

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与使用两个独立芯片的现有解决方案相比,集成应用处理器和5G调制解调器的片上系统将大大减少元件空间和能耗。 高通在其2020年的产品路线图上也有类似芯片,但上周三星宣布,计划在2019年底量产这种芯片,而华为的步伐更快,承诺将在9月19日发布...

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华为麒麟990正式发布 原生5G、大小核AI无敌手

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华为在5G研发上已经投入超过10年,相关提案超过1.8万个,5G核心专利占比超过20%,是业界第一。 AI方面,众所周知算力、算法、大数据是三大核心要素,而手机作为端侧设备,可以直接获取海量数据,而且都是一手数据,不必非得通过云端,很多时候...

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麒麟990真身:7nm+ EUV工艺融合103亿晶体管

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麒麟990系列基于业界最先进的台积电7nm+ EUV工艺制程,集成多达103亿个晶体管,在移动SoC中首次破百亿,但是芯片面积与上代基本持平,板级面积则缩小了36%。 内部裸片面积暂时不详,麒麟官方也从不公布,只能等待后续第三方芯片机构挖掘...

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一张图看懂麒麟990规格参数:对比麒麟980、麒麟970

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根据华为官方数据,麒麟990号称比骁龙855 CPU单核性能超出10%,多核性能超出9%;新GPU性能则比骁龙855超出6%。 不过,整体性能增加、甚至晶体管堆到103亿颗之多后,麒麟990/990 5G的芯片面积并未增加多少,展示了台积电...

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iPhone SE 2不死传闻 苹果满足它比忽视它更有意义

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但是一大群潜在的 iPhone 买家依然对 SE 保持兴趣。 为什么 iPhone SE 会被果粉们念念不忘?因为它遵循着一个相当实在的原则:把相对较新的部件塞进旧设计中,然后以折扣价出售。当 iPhone 售价变得越来越高,哪怕被苹果定位...

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AI串联5G、物联网 新生态蕴含新商机

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  宁佳彦   [关注5G行业和应用的厂商都在刚刚落幕的2019WAIC上为AI的推广应用鼓与呼。AI与5G的结合,让物联网时代更加值得期待。]   “投资人如果不投AI,还能投什么?”一位AI芯片公司的CEO和第一财经闲话时发出了这样的感...

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