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标签:三星

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IBM首发2nm工艺 专家认为动摇不了台积电

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此外,IBM的2nm工艺还使用了GAA环绕栅极晶体管,这也是FinFET晶体管之后的新技术,被视为3nm节点之后的关键,三星此前就押注3nm GAA工艺,现在IBM也证实了GAA工艺的可行性,对三星量产3nm GAA工艺也有很大的帮助。 尽...

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快充行业黑话指南 Vol.1

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有人的地方就有江湖。以前是北京人听不懂广东人在讲啥,现在是圈外人听不懂圈内人在说什么,即使是同一套中国话。每一个圈子都有自己的“黑话”,话里话外都让人云里雾里。 充电头网一直致力于电源行业科普,但不经意间也在用着一些大家不常用的词语,有些“...

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森海塞尔:倒在TWS时代的耳机巨头

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同时,该交易计划尚需监管部门批准,森海塞尔计划于2021年底前完成消费者业务部门向Snova的业务的转移,包含约600名员工。 若收购完成,森海塞尔将把自己的优势和资源集中在Pro Audio(专业音响)、商务通信和Neumann(诺依曼,...

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华硕 Zenfone 8 硬件规格信息浮出水面

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大多数基本硬件我们可以先回顾一下,如骁龙888芯片组,16GB的内存(6GB和12GB的型号也有可能提供)和最高256GB的UFS 3.1存储。Zenfone 8的显示屏具有5.92英寸的对角线长度和FHD+分辨率。根据新的信息,它也将提供...

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首款翻转镜头骁龙888旗舰:华硕ZenFone 8渲染图出炉

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当全球智能手机厂商为如何实现“真”全面屏而费尽心思时,华硕依然怀揣“初心”,将翻转镜头方案延续至今。 从渲染图可知,华硕ZenFone 8 Flip正面屏幕无任何开孔,配备可翻转三摄镜头,参数方面,6400万像素主摄+1200万像素广角+8...

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为何缺芯窟窿难补?工艺难、设备贵,市场竞争太残酷

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在当地时间5月6日发布的深度报道中,彭博社对芯片制造技术的发展、芯片制造流程、建厂成本,以及芯片制造市场的竞争能力进行了拆解和分析。 制造一个芯片通常要花三个多月的时间,需要巨大的工厂、无尘的车间,在价值数百万美元的机器上用熔化的锡和激光来...

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富士康“造芯”这5年,竹篮打水一场空?

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项目公告显示,国瀚半导体的生产基地设立在中国台湾新竹市,预计今年第三季度成立。国瀚半导体会结合双方集团的优势与资源,未来可与半导体大厂在产品设计、制程产能、销售方面展开多团合作,进一步建构完整的半导体产业链,提供客户优质且供应稳定的一站式服...

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爱立信与三星和解专利纠纷 达成多年许可协议

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随着和解协议的达成,双方将撤销在美国国际贸易委员会提交的投诉以及在多个国家正在进行的诉讼。双方以保密为由拒绝披露协议条款。 今年第一季度,爱立信专利许可收入从上年同期的25亿瑞典克朗下降至8亿瑞典克朗。去年12月,爱立信在美国起诉三星,要求...

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抢先台积电 IBM首发2nm工艺芯片:最快2024年量产

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IBM 2nm工艺的基本情况昨天都报道过了,使用了GAA环绕栅极晶体管技术,密度可达3.33亿晶体管/mm2,几乎是台积电5nm的两倍,也比外界预估台积电3nm工艺的2.9晶体管/mm2要高,指甲盖大小的芯片就有500亿晶体管。 不过仔细算...

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