设计师分享三星Galaxy Z Flip 3概念渲染图
(来自:LetsGoDigital) 为了帮助大家更好地想象 Galaxy Z Flip 3 翻盖式折叠屏新机的样貌,荷兰科技博客 LetsGoDigital 特地携手图形设计师 Giuseppe“Snoreyn”Spinelli,为我们带...
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访问购买: 爱奇艺周年庆 – 京东联名年卡5.5折仅138元 4月13日,高通宣布成功完成基于5G独立组网(SA)模式下Sub-6GHz FDD/TDD频段和毫米波频段的双连接5G数据呼叫,本次呼叫依靠搭载高通骁龙 X65 5G...
今天下午,有网友透露realme Q3 Pro的跑分信息已现身Geekbench数据库,其中显示该机搭载天玑1100,单核得分为856、多核为3588,这一成绩基本与高通旗舰骁龙870打成平手,甚至多核成绩还能力压,能提供强劲的性能表现。 ...
联发科当然也意识到了这个问题,据知名爆料博主@数码闲聊站透露,台积电将会在H2试产4nm芯片,而供应链传出消息称,联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片,并在2022年实现量产。 另外,由于发布时间较晚,天玑4nm旗舰芯片还有望会采用...
但是,你或许并不知道,世界上有一家“低调”的日本食品工厂,却同样可以卡住全球半导体产业链的脖子。一家食品公司为什么会和芯片行业产生关系?全球各大芯片制造公司都离不开它的重要原因又是什么?带着疑问,今天我们一起来看下。 味之素堆积膜 芯片封装...
议案显示,根据《深圳市广和通无线股份有限公司2018年创业板非公开发行股票预案》中披露的募集资金用途,公司将使用募集资金投入总部基地建设项目、超高速无线通信模块产业化项目、5G通信技术产业化项目、信息化建设项目、补充流动资金。其中,超高速无...
但 PC 迈向 ARM 并非就完全没有希望,只是可能需要一些“新鲜血液”来推动。 英伟达带来了全新的“核武器” 前几天,在英伟达一年一度技术大会(GTC)上,黄仁勋像以往一样身着黑色皮衣出现在自家厨房,不过,这次他并没有带来全新显卡,而是发...
可惜的是,该机作为偏向游戏定位的旗舰机型,最高仅配备了8+256GB内存规格,不足以满足部分消费者的使用需求。 不过,根据最新爆料显示,一加9R很快推出12+256GB的顶配版本,同时新增一款青宇配色,将补齐该机的最大遗憾,带来更加出色的游...
架构方面,麒麟990A采用4核泰山V120(小)✚4核基于ARM V7A系列Vortex A55GPU部分则是采用Mali-G76,另外华为还增加了达芬奇架构的算力芯片分别是2个D110+1个D100大小核。 该博主还强调,车规芯片和手机端...
三星在过去几年中不断设计和生产自己的 SoC,但现阶段仍然无法摆脱对高通的依赖。Exynos 系列芯片在推出之后遭到了很多的批评,不过三星一直在和 AMD 紧密合作,为移动设备推出全新的 GPU。今年1月,三星提到了与AMD的合作,确认下一...