标签：芯片

2021-05-07xiaoxiami阅读(2982)赞(0)

项目公告显示，国瀚半导体的生产基地设立在中国台湾新竹市，预计今年第三季度成立。国瀚半导体会结合双方集团的优势与资源，未来可与半导体大厂在产品设计、制程产能、销售方面展开多团合作，进一步建构完整的半导体产业链，提供客户优质且供应稳定的一站式服...

2021-05-07xiaoxiami阅读(1302)赞(0)

（来自：DFI 官网） 据悉，DFI 创新地将 CS551 单板机的尺寸，从 195×170 毫米的 Mini-ITX 规格、缩减到了 146×102 毫米的 3.5 英寸级别。 在维持高性能的同时，还节省了大量的空间占用。无论是图像分析，...

2021-05-07zhaods阅读(855)赞(0)

IBM 2nm工艺的基本情况昨天都报道过了，使用了GAA环绕栅极晶体管技术，密度可达3.33亿晶体管/mm2，几乎是台积电5nm的两倍，也比外界预估台积电3nm工艺的2.9晶体管/mm2要高，指甲盖大小的芯片就有500亿晶体管。 不过仔细算...

2021-05-07zhaods阅读(1281)赞(0)

（图 via LetsGoDigital） 先前的泄露表明，Galaxy Z Flip 3 的其中一款型号为 SM-F7110 。早些时候，MySmartPrice 又在中国 3C 认证网站上发现了同型号的设备。 清单显示，Galaxy Z...

2021-05-07zhaods阅读(710)赞(0)

至于 5G 版本的 Galaxy Tab S7 Lite 是否也这么吝啬，目前暂不得而知。 但泄露的渲染图，还是揭示了该机配备的后置双摄、前置打孔单摄，以及位于底部的 USB-C 充电 / 数据端口和扬声器格栅。 此外 Geekbench ...

2021-05-07zhaods阅读(751)赞(0)

由 Igor's Lab 分享的框图可知，英特尔最初计划为其高端 Tiger Lake-H 芯片（定于下周推出）搭配 Xe-HPG DG2 GPU 。但受多方因素的影响，此事还是被推迟到了 2021 下半年发布的 12 代 Alde...

2021-05-07zhaods阅读(513)赞(0)

Igor's Lab今天泄露了Intel DG2独立显卡的系统结构图、板卡设计图，亮点多多。 这张移动平台的系统结构图据说有一段时间了，不能保证完全准确，确实也透露着一丝诡异，比如说DG2显卡和Tiger Lake-H处理器之间的通...

2021-05-07zhaods阅读(524)赞(0)

RDNA3架构的显卡是什么样？现在还不得而知，但极有可能会用上小芯片chiplets涉及，也就是Zen2/Zen3那样的设计，将计算单元与IO单元分离，便于灵活增加计算单元。 根据最新的爆料来看，RDNA3显卡的Navi 31大核心会使用2...

2021-05-07xiaoxiami阅读(1304)赞(0)

从IBM的表述意味着： 手机的电池寿命延长三倍，用户只充电一次可以用四天； 为碳中和做出贡献； 互联网体验更好； 赋能自动驾驶，缩短响应时间… … IBM的2nm芯片制程可不好生产 台积电的5nm芯片每平方毫米约有1...

2021-05-07zhaods阅读(689)赞(0)

然而，他说他的消息来源一直"非常隐晦"，现在只能假设这是即将推出的由M2芯片驱动的MacBook Air。 如果消息属实，新的彩色MacBook阵容将是对老式PowerBook G3的致敬。苹果在10月发布的iPad A...