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台积电积极规划在竹南打造全新的高阶CIS封装产能,相关开发计划本月初正式动工兴建,预计明年中完工,预计将斥资新台币3000亿元,成为台积电先进封装的最大生产据点,首批进驻即是帮索尼代工的CIS封装产线。
去年12月,台湾媒体曾报道,由于需求爆发,索尼产能不足,旗下CIS订单首度交给台积电。
知情人士透露,索尼看好5G时代带动图像传感器需求强劲,但自有产能供不应求,加上三星、豪威等竞争对手正加速扩产脚步,尤其豪威这几年在台积电产能支持下,市场占有率快速提升,让索尼决定改变过往自制的策略,首度将图像传感器交由台积电代工。
台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票代号为TSM。
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