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在IEDM 2019上，Intel的工程师向AnandTech透露了Lakefield的Refresh版本将会在2020年末上市，并且他还称现在第一代Lakefield处理器已经上市了，不过那是我们普通消费者拿不到的产品。而这个时间点正好和Surface Neo的发售时间相重合，很有可能我们在Surface Neo上面可以直接看到这款经过Refresh的混合处理器。
那么它会"Refresh"些什么东西呢？因为Foveros工艺拥有着非常高的灵活性，所以处理器上面的各个组成部分都有可能被小升级一下，比如说计算核心小升级或者是I/O部分小升级。而考虑到最近Intel宣布了和MTK在5G技术、产品上面进行合作，加上Foveros这项堆叠工艺，我们完全有可能会看到一款集成5G基带的x86处理器，这也可能是"Refresh"的定义。
另外一款将采用Foveros封装工艺的产品将是还没正式发布的Xe GPU，它的HPC版本将会使用Foveros提升自己的计算规模，以更好地适应HPC的用途。近几年Intel推出了不少领先的封装技术，在后摩尔定律时代，当制程工艺无法再有效推动芯片规模增加时，更加优秀的封装工艺就会派上更大的用处了，它可以帮助实现更大的计算规模。
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