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（题图 via AnandTech）
东芝对最终产品和市场准备情况的看法，与 SSD 主控厂商的路线图形成了鲜明的对比。在台北电脑展上，我们已经见到许多厂商争先恐后地在推出全系列支持 PCIe 4.0 的主控。
不过东芝预计会率先在服务器市场引入 PCIe 4.0 SSD，因为 AMD 刚刚推出了具有相对丰富的 PCIe 4.0 通道的第二代霄龙（EPYC）平台，博通（Broadcom）和美高森美（Microsemi）等公司也正在推出 PCIe 4.0 交换机和 HBA 产品。
随着业界从 PCIe 3.0 到 4.0 的大规模过渡，东芝预计该应用将在明年开始成为主流，且会在 2020 年推出首批两条 PCIe 4.0 SSD 产品线 —— 企业级的东芝 CM6 NVMe SSD，以及面向数据中心的 CD6 NVMe SSD 。
作为当前 CM5 和 CD5 系列 SSD 的继任者，CM6 提供了一些更加先进的企业功能，如 PCIe 双端口支持。这两款硬盘将采用东芝的 BiCS4 96 层 3D TLC NAND 闪存，目前已可提供高达 6.7GB/s 的峰值传输速率。
此外，尽管东芝采用了全新的 EDSFF 系列外形，但并不指望其能够在第一时间成为 PCIe 4.0 数据中心 SSD 的主流。相反，该公司近期专注于 U.3 标准。
它与我们熟悉的 2.5" U.2 产品的外形尺寸完全相同，但 U.3 改变了部分引脚的分配定义。U.2 和 U.3 SSD 使用与 SAS 驱动器相同的机械连接器，但 U.2 未能充分利用闲置的引脚。
这项更改能够简化三端口模式的布线，且背板可支持 SATA、SAS 或 NVMe SSD。特别是博通（Broadcom）一直在销售支持所有三种协议的 HBA 和 RAID 卡，这让使用 U.3 代替 U.2 的灵活性变得更高。
需要指出的是，U.2 驱动器在 U.3 托架中不起作用，但 U.3 驱动器需要与 U.2 端口一起使用。东芝通过在 SSD 主控上添加一组额外的 PCIe PHY 来实现这一点，而不是在主控和连接器之间的 SSD 上安装交换芯片，以避免其可能对信号完整性造成任何潜在的损害。
据悉，东芝 CM5 有 2.5 英寸 U.2 和 PCIe 扩展卡两种外形，但后者因缺乏需求和引人注目的用例（市场确实相对小众）而被 CM6 取代。
PCIe 4.0 允许使用 PCIe 3.0 x8 接口的产品，转换支持 U.2 / U.3 端口的四通道连接。当前产品更加专注于更高的容量，而不是更宽裕的 PCIe 链路。至于更多的 AIC 外形，EDSFF 1U 的长“标尺”也终将被取代。
东芝目前正在与合作伙伴一起测试和验证 CM6 和 CD6，并计划在 2020 年实现量产。此外，东芝还在准备通过 XD6 来取代 XD5 。作为面向数据中心的产品线，CD 叫 CM 系列更加注重低功耗和延迟，以及更高的性能和更高级的功能。
数据中心 M.2 驱动器需要 EDSFF 外形的优势，远远超过其它样式。XD5 使用了 M.2 22110 的外形，XD6 将保留该选项，但它也可能是东芝首款使用 EDSFF E1.S（1U Short）外形的 SSD 。
目前消费级市场已经有一批 PCIe 4.0 SSD 上市，但东芝预计其初期仍将是发烧友的选择，并不会对零售和 OEM 市场产生多大的冲击。有鉴于此，该公司也没有遭遇太大的升级压力。
我们可能不会看到 XG6 和 XG6-P 的继任者，直到东芝的 1xx 层 3D NAND 闪存准备就绪。若东芝决定继续使用该产品线作为首批采用新一代 NAND 的固态硬盘，那传说中的 XG7 可能会更早地到来。
M.2 2280将继续是最受欢迎的主流 NVMe SSD 封装接口，但东芝预计更小的外形将变得更加普及。该公司宣布了用于小型便携式和嵌入式系统的新型 XFMEXPRESS 存储卡，且期望 M.2 2230 卡的尺寸能够被更多人所接受。
需要指出的是，存储阵列设备的产品周期普遍较长，因此东芝预计该市场向 PCIe 4.0 迁移的动作要慢一些。可能要等到 2023 年左右，才会转向 EDSFF E1.L 或 E3 的外形。
综上所述，东芝的战略与三星在去年秋季分享的路线图部分相同，预计我们可在今年底或 2020 年见到知晓更多细节。
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