(图自:iFixit,via MSPU)
专利文档中写到:“本文描述了一种配备了磁吸式附接电子元件的方法,该设备包括了壳体和电子元件,它们通过磁力与壳体表面进行连接”。
在制造期间,可以将电子部件的一个或多个磁性吸附点,与电子部件的壳体表面进行对准。显然,该工艺不仅适用于快速制造,还能够极大地减轻维修和最终回收过程的负担。
当然,作为一项概念设计,微软不见得会很快将它应用于新设备的制造,不过我们还是对未来的 Surface 充满了信心。
本文素材来自互联网
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专利文档中写到:“本文描述了一种配备了磁吸式附接电子元件的方法,该设备包括了壳体和电子元件,它们通过磁力与壳体表面进行连接”。
在制造期间,可以将电子部件的一个或多个磁性吸附点,与电子部件的壳体表面进行对准。显然,该工艺不仅适用于快速制造,还能够极大地减轻维修和最终回收过程的负担。
当然,作为一项概念设计,微软不见得会很快将它应用于新设备的制造,不过我们还是对未来的 Surface 充满了信心。
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