Counterpoint:竞争加剧 联发科与高通的差距逐渐缩小
Counterpoint认为5G AP / SoC的竞争将进一步加剧,因为高通在晶圆订单方面似乎更加激进,以保持其领先地位。到2025年,全球60%的智能手机AP / SoC将采用5纳米及以下的代工厂节点,这是台积电和三星代工厂扩大产能的主...
Counterpoint认为5G AP / SoC的竞争将进一步加剧,因为高通在晶圆订单方面似乎更加激进,以保持其领先地位。到2025年,全球60%的智能手机AP / SoC将采用5纳米及以下的代工厂节点,这是台积电和三星代工厂扩大产能的主...
SIAC 在一份新闻稿中称,其使命是在联邦层级推动美国的半导体制造和相关研究,以增强美国的经济、国家安全和关键基础设施。 SIAC 成立后的第一个公告,就是宣布对《美国造芯法案》(CHIPS for America Act)的支持。 在此之...
据德国媒体报道,受芯片供应不足影响,德国汽车制造商戴姆勒公司从上周开始暂停了辛德尔芬根工厂奔驰E级轿车的生产。此前,德国大众、奥迪汽车均因芯片短缺出现不同程度停产。 “缺芯”危机不仅影响全球汽车业,还迅速向其他领域扩散,波及苹果、三星、惠普...
据路透社报道,新成立的 "美国半导体联盟"正在要求美国政府为履行新的"美国CHIPS法案 "提供资金,此前拜登总统已经要求国会为该法案提供500亿美元的支持。 该组织在给国会两院的民主党和共和党领导人...
没有车何谈弯道超车? 一般来说,像发布几纳米制造工艺这个事,属于芯片代工行业(或者芯片制造行业)的问题,典型企业比如像英特尔、台积电、三星。IBM发布2nm芯片之后,很多文章将IBM和这些企业做对比,一些人认为IBM发布2nm芯片之后在芯片...
此外,IBM的2nm工艺还使用了GAA环绕栅极晶体管,这也是FinFET晶体管之后的新技术,被视为3nm节点之后的关键,三星此前就押注3nm GAA工艺,现在IBM也证实了GAA工艺的可行性,对三星量产3nm GAA工艺也有很大的帮助。 尽...
1.我们最新调查显示,虽5G手机在4月的出货渗透率在中国市场已达80%以上,但通路库存却也同时达历史高点约9.5周,显著高于正常库存水位的4– 6周,此反映5G因欠缺杀手应用故需求不振。 2.联发科与Qualcomm的股价已反映5G SoC...
据了解,J5单芯片 AI 算力高达 96 TOPS,基于J5集成的智能驾驶计算平台算力将达200 Tops-1000 Tops。据地平线创始人兼CEO余凯介绍,地平线基于J5将推出业界最高FPS(frame per second)性能,并且...
根据新的细节,AMD的下一代Rembrandt Ryzen APU将基于Zen 3+和RDNA 2 GPU核心。但这些不是普通的Zen 3 / RDNA 2内核,路线图还提到,这些芯片将基于6纳米工艺节点。预计AMD将保留台积电作为其选择的...
在当地时间5月6日发布的深度报道中,彭博社对芯片制造技术的发展、芯片制造流程、建厂成本,以及芯片制造市场的竞争能力进行了拆解和分析。 制造一个芯片通常要花三个多月的时间,需要巨大的工厂、无尘的车间,在价值数百万美元的机器上用熔化的锡和激光来...